DF2319CVTE25V
참조 용
| 부품 번호 | DF2319CVTE25V |
| PNEDA 부품 번호 | DF2319CVTE25V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,132 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF2319CVTE25V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF2319CVTE25V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF2319CVTE25V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2300 |
| 코어 프로세서 | H8S/2000 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (4x4) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX71M 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 127 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 177-TFLGA 공급자 장치 패키지 177-TFLGA (8x8) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90590G 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V 데이터 변환기 A/D 9x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
