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DFNA4991DT1

DFNA4991DT1

참조 용

부품 번호 DFNA4991DT1
PNEDA 부품 번호 DFNA4991DT1
설명 RES ARRAY 4 RES 4.99K OHM 8VDFN
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 5,202
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DFNA4991DT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DFNA4991DT1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
DFNA4991DT1, DFNA4991DT1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 105.45 KB)
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  • DFNA4991DT1 Distributor

DFNA4991DT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈DFN
회로 유형Isolated
저항 (옴)4.99k
공차±0.5%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±3 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력50mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-VDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
높이-착석 (최대)0.035" (0.90mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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768141272G

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.7k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

EXB-N8V821JX

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

820

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

767161104GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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