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DSPIC33CK32MP102-I/2N

DSPIC33CK32MP102-I/2N

참조 용

부품 번호 DSPIC33CK32MP102-I/2N
PNEDA 부품 번호 DSPIC33CK32MP102-I-2N
설명 16 BIT DSC SINGLE CORE 32K FLASH
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 15,492
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33CK32MP102-I/2N 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33CK32MP102-I/2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33CK32MP102-I/2N 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33CK
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도100MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b; D/A 3x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-UQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-UQFN (6x6)

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프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-DIP

DSPIC33FJ256MC710T-I/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

30K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

TMS320F28335ZJZA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Delfino™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.805V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-BGA

공급자 장치 패키지

176-BGA (15x15)

RM57L843BZWTT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R5

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R5F

코어 크기

16/32-Bit

속도

330MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

145

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 57x10/12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA

PIC16C63A-04E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

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