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DSPIC33EP128GS704T-I/ML

DSPIC33EP128GS704T-I/ML

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP128GS704T-I/ML
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP128GS704T-I-ML
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 4,464
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP128GS704T-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP128GS704T-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP128GS704T-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기128KB (43K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 17x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지44-QFN (8x8)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

212-VFBGA

공급자 장치 패키지

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LM3S1601-EQC50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16F1503T-I/MG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN-EP (3x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC2100

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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MSP430F5131IYFFR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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