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DSPIC33EP16GS502T-E/MM

DSPIC33EP16GS502T-E/MM

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP16GS502T-E/MM
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP16GS502T-E-MM
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP16GS502T-E/MM 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP16GS502T-E/MM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP16GS502T-E/MM 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN-S (6x6)

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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주변기기

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13

프로그램 메모리 크기

62KB (31K x16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

40-LFCSP-VQ (6x6)

MSP430FR2532IRGET

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

8.5KB (8.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-VQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

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NXP USA Inc.

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코어 크기

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CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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A/D 37x16b; D/A 2x12b

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