ECQ-E2224JBB
참조 용
| 부품 번호 | ECQ-E2224JBB |
| PNEDA 부품 번호 | ECQ-E2224JBB |
| 설명 | CAP FILM 0.22UF 5% 250VDC RADIAL |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,370 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ECQ-E2224JBB 리소스
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ECQ-E2224JBB 사양
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 시리즈 | ECQ-E(B) |
| 커패시턴스 | 0.22µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | - |
| 전압 등급-DC | 250V |
| 유전체 재료 | Polyester, Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.406" L x 0.213" W (10.30mm x 5.40mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.594" (15.10mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.197" (5.00mm) |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 평점 | - |
| 특징 | - |
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제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 150 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 220V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.807" Dia x 1.299" L (20.50mm x 33.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 DMM 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 250V 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.220" L x 0.394" W (31.00mm x 10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.768" (19.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 1.083" (27.50mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 C44A 커패시턴스 4µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 630V 전압 등급-DC 1500V (1.5kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) 2 mOhms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Chassis, Stud Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can 크기 / 치수 2.362" Dia (60.00mm) 높이-착석 (최대) 4.055" (103.00mm) 종료 Threaded, Male 리드 간격 0.878" (22.30mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.068µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) 높이-착석 (최대) 0.130" (3.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
