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EEF-UE0E221XR

EEF-UE0E221XR

참조 용

부품 번호 EEF-UE0E221XR
PNEDA 부품 번호 EEF-UE0E221XR
설명 CAP ALUM POLY 220UF 20% 2.5V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-UE0E221XR 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-UE0E221XR
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
EEF-UE0E221XR, EEF-UE0E221XR 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 81.45 KB)
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EEF-UE0E221XR 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap UE
유형Polymer
커패시턴스220µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)10 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.165" (4.20mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

Wurth Electronics

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유형

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

8 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

260mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.461" (11.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PLV1D221MDL1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLV

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

20V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

ESRD121M06XB

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제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

ESRD

유형

Polymer

커패시턴스

120µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

제조업체

KEMET

시리즈

A750

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

155mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PTHR

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

55 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

70mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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