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EFM32GG330F1024-QFN64

EFM32GG330F1024-QFN64

참조 용

부품 번호 EFM32GG330F1024-QFN64
PNEDA 부품 번호 EFM32GG330F1024-QFN64
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG330F1024-QFN64 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG330F1024-QFN64
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG330F1024-QFN64, EFM32GG330F1024-QFN64 데이터 시트 (총 페이지: 433, 크기: 5,340.11 KB)
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EFM32GG330F1024-QFN64 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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MB89695BPFM-G-164-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

R5F563TBBDFB#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SSU

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PWM, WDT

I / O 수

95

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

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-

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패키지 / 케이스

144-LQFP

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