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XMC1301T038F0064AAXUMA1

XMC1301T038F0064AAXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1301T038F0064AAXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1301T038F0064AAXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XMC1301T038F0064AAXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1301T038F0064AAXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XMC1301T038F0064AAXUMA1, XMC1301T038F0064AAXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 64, 크기: 1,904.56 KB)
PDFXMC1302T038X0016AAXUMA1 데이터 시트 표지
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XMC1301T038F0064AAXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지38-TSSOP

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

XMC4200F64K256BAXQSA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC4000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-64-19

S6J324CKSFSE2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

Traveo S6J3200

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R5F

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

2.17MB (2.17M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.42M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 46x12b; D/A 1x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-TQFP (28x28)

R5F101GJDFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

25MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.75K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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