XMC1302T038X0016AAXUMA1 데이터 시트
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-38-9 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-38-9 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-38-9 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 200KB (200K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
