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XMC1301T038F0008AAXUMA1

XMC1301T038F0008AAXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1301T038F0008AAXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1301T038F0008AAXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 8KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XMC1301T038F0008AAXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1301T038F0008AAXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XMC1301T038F0008AAXUMA1, XMC1301T038F0008AAXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 64, 크기: 1,904.56 KB)
PDFXMC1302T038X0016AAXUMA1 데이터 시트 표지
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XMC1301T038F0008AAXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지38-TSSOP

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 13x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TC)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

MB90548GSPMC3-GS-457E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DF3048BX25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCore

코어 프로세서

M210

코어 크기

32-Bit

속도

33MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

MB90387SPMT-GS-234E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90385

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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