EFM32HG210F64N-C-QFN32R
참조 용
| 부품 번호 | EFM32HG210F64N-C-QFN32R |
| PNEDA 부품 번호 | EFM32HG210F64N-C-QFN32R |
| 설명 | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,104 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EFM32HG210F64N-C-QFN32R 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EFM32HG210F64N-C-QFN32R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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EFM32HG210F64N-C-QFN32R 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | Happy Gecko |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 24 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| 데이터 변환기 | A/D 4x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-QFN (6x6) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 SuperH® SH7260 코어 프로세서 SH2A-FPU 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 I²C, SCI, SD, SIO, SPI, USB 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 115 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-WQFN (5x5) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 90 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-BGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC700 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 시리즈 MSP430x4xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
