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EFM32HG308F64G-A-QFN24R

EFM32HG308F64G-A-QFN24R

참조 용

부품 번호 EFM32HG308F64G-A-QFN24R
PNEDA 부품 번호 EFM32HG308F64G-A-QFN24R
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN
제조업체 Silicon Labs
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 26 - 1월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32HG308F64G-A-QFN24R 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32HG308F64G-A-QFN24R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32HG308F64G-A-QFN24R, EFM32HG308F64G-A-QFN24R 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 2,375.2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 데이터 시트 표지
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EFM32HG308F64G-A-QFN24R 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Happy Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수15
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-QFN (5x5)

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-PDIP

DF2367VTE33V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

MB91F524FJBPMC-GS-F4E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91520

코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

72K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 37x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF520x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

166.67MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 50x12b, 2x16b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

100-TQFP

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