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EP1AGX35DF780C6N

EP1AGX35DF780C6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX35DF780C6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX35DF780C6N
설명 IC FPGA 341 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX35DF780C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX35DF780C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX35DF780C6N, EP1AGX35DF780C6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX35DF780C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수1676
논리 요소 / 셀 수33520
총 RAM 비트1348416
I / O 수341
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LX128V-32F208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

128

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

208-FPBGA (17x17)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

46

게이트 수

6000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

324

논리 요소 / 셀 수

1296

총 RAM 비트

-

I / O 수

164

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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