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EP1AGX50DF1152C6N

EP1AGX50DF1152C6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX50DF1152C6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX50DF1152C6N
설명 IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $910.7322
50 ---------- $868.0416
100 ---------- $825.3510
200 ---------- $782.6605
400 ---------- $747.0850
500 ---------- $711.5095
재고 있음 559
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예상 배송 2월 7 - 2월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX50DF1152C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX50DF1152C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX50DF1152C6N, EP1AGX50DF1152C6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX50DF1152C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수2508
논리 요소 / 셀 수50160
총 RAM 비트2475072
I / O 수514
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1472

논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

311

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

AFS1500-2FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

AX2000-FGG896M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

586

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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