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EP1AGX60EF1152I6N

EP1AGX60EF1152I6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX60EF1152I6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX60EF1152I6N
설명 IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX60EF1152I6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX60EF1152I6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX60EF1152I6N, EP1AGX60EF1152I6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX60EF1152I6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수3005
논리 요소 / 셀 수60100
총 RAM 비트2528640
I / O 수514
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

55

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

LFXP20E-4FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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