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EP1K100FC256-3

EP1K100FC256-3

참조 용

부품 번호 EP1K100FC256-3
PNEDA 부품 번호 EP1K100FC256-3
설명 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 440
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K100FC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K100FC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K100FC256-3, EP1K100FC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K100FC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수186
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

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350

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

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Xilinx Inc.

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I / O 수

94

게이트 수

306393

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

325-FPGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

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