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EP1K30FC256-1

EP1K30FC256-1

참조 용

부품 번호 EP1K30FC256-1
PNEDA 부품 번호 EP1K30FC256-1
설명 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 18 - 2월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K30FC256-1 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K30FC256-1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K30FC256-1, EP1K30FC256-1 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K30FC256-1 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수171
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

56320

I / O 수

160

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

13940

논리 요소 / 셀 수

348500

총 RAM 비트

21270528

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

27120

논리 요소 / 셀 수

474600

총 RAM 비트

41984000

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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