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EP20K160EBC356-3

EP20K160EBC356-3

참조 용

부품 번호 EP20K160EBC356-3
PNEDA 부품 번호 EP20K160EBC356-3
설명 IC FPGA 271 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,040
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K160EBC356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K160EBC356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K160EBC356-3, EP20K160EBC356-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K160EBC356-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수640
논리 요소 / 셀 수6400
총 RAM 비트81920
I / O 수271
게이트 수404000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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패키지 / 케이스

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게이트 수

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1300

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

921600

I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

24576

I / O 수

189

게이트 수

158000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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