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EP20K200BI356-3

EP20K200BI356-3

참조 용

부품 번호 EP20K200BI356-3
PNEDA 부품 번호 EP20K200BI356-3
설명 IC FPGA 277 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,726
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K200BI356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K200BI356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K200BI356-3, EP20K200BI356-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K200BI356-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20K®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수8320
총 RAM 비트106496
I / O 수277
게이트 수526000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

M1AFS250-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

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-

총 RAM 비트

36864

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

6912

논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

489

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

221184

I / O 수

97

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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