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EP20K60EBC356-1X

EP20K60EBC356-1X

참조 용

부품 번호 EP20K60EBC356-1X
PNEDA 부품 번호 EP20K60EBC356-1X
설명 IC FPGA 196 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,826
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K60EBC356-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K60EBC356-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K60EBC356-1X, EP20K60EBC356-1X 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K60EBC356-1X 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수2560
논리 요소 / 셀 수2560
총 RAM 비트32768
I / O 수196
게이트 수162000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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I / O 수

197

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

381-FBGA

공급자 장치 패키지

381-CABGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFXP6C-3FN256I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

73728

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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