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EP2AGX260FF35C4N

EP2AGX260FF35C4N

참조 용

부품 번호 EP2AGX260FF35C4N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX260FF35C4N
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX260FF35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX260FF35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX260FF35C4N, EP2AGX260FF35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX260FF35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수10260
논리 요소 / 셀 수244188
총 RAM 비트12038144
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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작동 온도

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Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

98304

I / O 수

404

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

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116

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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