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EP3C10F256C6

EP3C10F256C6

참조 용

부품 번호 EP3C10F256C6
PNEDA 부품 번호 EP3C10F256C6
설명 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C10F256C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C10F256C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C10F256C6, EP3C10F256C6 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C10F256C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수645
논리 요소 / 셀 수10320
총 RAM 비트423936
I / O 수182
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

1139200

총 RAM 비트

69304320

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1928-FCBGA (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

289

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

289

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

EP1C4F324C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

78336

I / O 수

249

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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