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EP4CGX50CF23I7

EP4CGX50CF23I7

참조 용

부품 번호 EP4CGX50CF23I7
PNEDA 부품 번호 EP4CGX50CF23I7
설명 IC FPGA 290 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX50CF23I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX50CF23I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX50CF23I7, EP4CGX50CF23I7 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX50CF23I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수3118
논리 요소 / 셀 수49888
총 RAM 비트2562048
I / O 수290
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

600-BGA

공급자 장치 패키지

600-BGA (45x45)

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LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

220

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A42MX36-1BGG272I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

A54SX16A-2PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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