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EP4SE820H35I3N

EP4SE820H35I3N

참조 용

부품 번호 EP4SE820H35I3N
PNEDA 부품 번호 EP4SE820H35I3N
설명 IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE820H35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE820H35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE820H35I3N, EP4SE820H35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE820H35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수32522
논리 요소 / 셀 수813050
총 RAM 비트34093056
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

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총 RAM 비트

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I / O 수

432

게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

31500

총 RAM 비트

1381376

I / O 수

208

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

32575

논리 요소 / 셀 수

416960

총 RAM 비트

30781440

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® GX

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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