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EP4SGX70HF35I3G

EP4SGX70HF35I3G

참조 용

부품 번호 EP4SGX70HF35I3G
PNEDA 부품 번호 EP4SGX70HF35I3G
설명 IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,410
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX70HF35I3G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX70HF35I3G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP4SGX70HF35I3G 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수2904
논리 요소 / 셀 수72600
총 RAM 비트7564880
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

17280

총 RAM 비트

442368

I / O 수

333

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M2GL090TS-1FG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7925

논리 요소 / 셀 수

101440

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C

패키지 / 케이스

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324-CSPBGA (15x15)

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