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EPF10K100EBC356-2

EPF10K100EBC356-2

참조 용

부품 번호 EPF10K100EBC356-2
PNEDA 부품 번호 EPF10K100EBC356-2
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100EBC356-2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100EBC356-2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100EBC356-2, EPF10K100EBC356-2 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K100EBC356-2 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수274
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

25952256

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

720

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

EP1S25F672C6

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

473

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

AT6010-4QC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT6000(LV)

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

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