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XC2V3000-4FFG1152C

XC2V3000-4FFG1152C

참조 용

부품 번호 XC2V3000-4FFG1152C
PNEDA 부품 번호 XC2V3000-4FFG1152C
설명 IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 126
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V3000-4FFG1152C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V3000-4FFG1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V3000-4FFG1152C, XC2V3000-4FFG1152C 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V3000-4FFG1152C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수3584
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트1769472
I / O 수720
게이트 수3000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

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175

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

408

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

-

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-HBGA (40x40)

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