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EPF10K30ETC144-1X

EPF10K30ETC144-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K30ETC144-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K30ETC144-1X
설명 IC FPGA 102 I/O 144TQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,646
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30ETC144-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30ETC144-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30ETC144-1X, EPF10K30ETC144-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 2 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 3 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 4 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 5 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 6 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 7 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 8 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 9 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 10 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 11

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EPF10K30ETC144-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수102
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

468

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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