EPF10K30RC240-4N
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K30RC240-4N |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K30RC240-4N |
| 설명 | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 741 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K30RC240-4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K30RC240-4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K30RC240-4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10K® |
| LAB / CLB 수 | 216 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1728 |
| 총 RAM 비트 | 12288 |
| I / O 수 | 189 |
| 게이트 수 | 69000 |
| 전압-공급 | 4.75V ~ 5.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 240-BFQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 240-RQFP (32x32) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 24576 I / O 수 176 게이트 수 119000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 378 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 68 게이트 수 250000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 119900 논리 요소 / 셀 수 320000 총 RAM 비트 21040128 I / O 수 240 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA, FC (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 31775 논리 요소 / 셀 수 406720 총 RAM 비트 29306880 I / O 수 400 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
