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XC7K410T-L2FBG676E

XC7K410T-L2FBG676E

참조 용

부품 번호 XC7K410T-L2FBG676E
PNEDA 부품 번호 XC7K410T-L2FBG676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,716
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K410T-L2FBG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K410T-L2FBG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K410T-L2FBG676E, XC7K410T-L2FBG676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K410T-L2FBG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수31775
논리 요소 / 셀 수406720
총 RAM 비트29306880
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

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LFE2M70SE-5F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4642816

I / O 수

436

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

LFE2-70E-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8500

논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

1056768

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

30720

총 RAM 비트

1327104

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

406720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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