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EPF10K50SBC356-2

EPF10K50SBC356-2

참조 용

부품 번호 EPF10K50SBC356-2
PNEDA 부품 번호 EPF10K50SBC356-2
설명 IC FPGA 220 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,632
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50SBC356-2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50SBC356-2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50SBC356-2, EPF10K50SBC356-2 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K50SBC356-2 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트40960
I / O 수220
게이트 수199000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

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1020-OFCBGA (33x33)

제조업체

Intel

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFX125EB-04FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1936

총 RAM 비트

94208

I / O 수

160

게이트 수

139000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

2244096

I / O 수

613

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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