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EPF10K50SFC256-3

EPF10K50SFC256-3

참조 용

부품 번호 EPF10K50SFC256-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K50SFC256-3
설명 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50SFC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50SFC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50SFC256-3, EPF10K50SFC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K50SFC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트40960
I / O 수191
게이트 수199000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

158

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

180

게이트 수

108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

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