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EPF10K50VBI356-3

EPF10K50VBI356-3

참조 용

부품 번호 EPF10K50VBI356-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K50VBI356-3
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50VBI356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50VBI356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50VBI356-3, EPF10K50VBI356-3 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K50VBI356-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트20480
I / O 수274
게이트 수116000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

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LAB / CLB 수

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10800

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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게이트 수

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전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Intel

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Intel

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321

논리 요소 / 셀 수

5136

총 RAM 비트

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I / O 수

94

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

LCMXO2-2000ZE-3BG256I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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