EPF6016AFC256-2
참조 용
| 부품 번호 | EPF6016AFC256-2 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF6016AFC256-2 |
| 설명 | IC FPGA 171 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,454 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF6016AFC256-2 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF6016AFC256-2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF6016AFC256-2 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX 6000 |
| LAB / CLB 수 | 132 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1320 |
| 총 RAM 비트 | - |
| I / O 수 | 171 |
| 게이트 수 | 16000 |
| 전압-공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 2320 논리 요소 / 셀 수 20880 총 RAM 비트 1622016 I / O 수 556 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 896-FCBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 300 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 2375 논리 요소 / 셀 수 19000 총 RAM 비트 1246208 I / O 수 304 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 189 게이트 수 116000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 158500 논리 요소 / 셀 수 420000 총 RAM 비트 43983872 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
