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EPF8282ATC100-4

EPF8282ATC100-4

참조 용

부품 번호 EPF8282ATC100-4
PNEDA 부품 번호 EPF8282ATC100-4
설명 IC FPGA 78 I/O 100TQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,906
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF8282ATC100-4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF8282ATC100-4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF8282ATC100-4, EPF8282ATC100-4 데이터 시트 (총 페이지: 62, 크기: 859.68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N 데이터 시트 표지
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EPF8282ATC100-4 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 8000
LAB / CLB 수26
논리 요소 / 셀 수208
총 RAM 비트-
I / O 수78
게이트 수2500
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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220000

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I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

6720

논리 요소 / 셀 수

67200

총 RAM 비트

1146880

I / O 수

735

게이트 수

5250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

M1AFS1500-1FG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

264

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M1A3P600-1FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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