EXB-D10C470J
참조 용
| 부품 번호 | EXB-D10C470J |
| PNEDA 부품 번호 | EXB-D10C470J |
| 설명 | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 1206 |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 38,190 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EXB-D10C470J 리소스
| 브랜드 | Panasonic Electronic Components |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EXB-D10C470J |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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EXB-D10C470J 사양
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 시리즈 | EXB |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 47 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 8 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 10 |
| 요소 당 전력 | 50mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 1206 |
| 크기 / 치수 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.026" (0.65mm) |
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 220 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 6 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 공급자 장치 패키지 6-SIP 크기 / 치수 0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.6k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 2512 크기 / 치수 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 TC124 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 8.66k 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0804, Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOM 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
