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FG24C0G1H153JNT00

FG24C0G1H153JNT00

참조 용

부품 번호 FG24C0G1H153JNT00
PNEDA 부품 번호 FG24C0G1H153JNT00
설명 CAP CER 0.015UF 50V C0G RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FG24C0G1H153JNT00 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FG24C0G1H153JNT00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FG24C0G1H153JNT00, FG24C0G1H153JNT00 데이터 시트 (총 페이지: 33, 크기: 777.29 KB)
PDFFG26X5R1E476MRT00 데이터 시트 표지
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FG24C0G1H153JNT00 사양

제조업체TDK
시리즈FG
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

5600pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads - Kinked

EMK316BJ106MLHT

Taiyo Yuden

제조업체

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시리즈

M

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0630223JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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리드 스타일

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