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FK18X5R1C155K

FK18X5R1C155K

참조 용

부품 번호 FK18X5R1C155K
PNEDA 부품 번호 FK18X5R1C155K
설명 CAP CER 1.5UF 16V X5R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 20,832
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 26 - 10월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FK18X5R1C155K 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FK18X5R1C155K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FK18X5R1C155K, FK18X5R1C155K 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 201.19 KB)
PDFFK28X7R1H102KNE06 데이터 시트 표지
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FK18X5R1C155K 사양

제조업체TDK
시리즈FK
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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커패시턴스

5.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

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시리즈

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커패시턴스

3900pF

공차

±20%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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