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HAZ331KBABF0KR

HAZ331KBABF0KR

참조 용

부품 번호 HAZ331KBABF0KR
PNEDA 부품 번호 HAZ331KBABF0KR
설명 CAP CER 330PF 1KV RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HAZ331KBABF0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HAZ331KBABF0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HAZ331KBABF0KR, HAZ331KBABF0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.53 KB)
PDFHFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 표지
HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 2 HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 3 HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 4

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  • HAZ331KBABF0KR Distributor

HAZ331KBABF0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HAZ
커패시턴스330pF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수-
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)0.394" (10.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Straight

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1210A221GXBAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

220pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K00473MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X7S

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

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