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HC20K600FC672AC

HC20K600FC672AC

참조 용

부품 번호 HC20K600FC672AC
PNEDA 부품 번호 HC20K600FC672AC
설명 IC FPGA APEX 672FCBGA
제조업체 Intel
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC20K600FC672AC 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC20K600FC672AC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC20K600FC672AC, HC20K600FC672AC 데이터 시트 (총 페이지: 36, 크기: 250.44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB 데이터 시트 표지
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HC20K600FC672AC 사양

제조업체Intel
시리즈APEX® HardCopy®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수24320
총 RAM 비트311296
I / O 수-
게이트 수600000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

147

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

720

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

160

게이트 수

28000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

352

논리 요소 / 셀 수

3168

총 RAM 비트

221184

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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