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HPC090WP50238AX1

HPC090WP50238AX1

참조 용

부품 번호 HPC090WP50238AX1
PNEDA 부품 번호 HPC090WP50238AX1
설명 CAP CER 5000PF 20KV Z5U DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 7,542
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HPC090WP50238AX1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HPC090WP50238AX1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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HPC090WP50238AX1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈HPC
커패시턴스5000pF
공차±20%
전압-정격20000V (20kV)
온도 계수Z5U
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수3.543" Dia (90.00mm)
높이-착석 (최대)1.575" (40.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.12µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR31BX472BKZRAB

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR31

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

18pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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