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HRG3216P-33R2-D-T5

HRG3216P-33R2-D-T5

참조 용

부품 번호 HRG3216P-33R2-D-T5
PNEDA 부품 번호 HRG3216P-33R2-D-T5
설명 RES SMD 33.2 OHM 0.5% 1W 1206
제조업체 Susumu
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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HRG3216P-33R2-D-T5 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HRG3216P-33R2-D-T5
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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HRG3216P-33R2-D-T5 사양

제조업체Susumu
시리즈HRG
저항33.2 Ohms
공차±0.5%
전력 (와트)1W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.065" W (3.20mm x 1.65mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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제조업체

Susumu

시리즈

RG

저항

340 Ohms

공차

±0.05%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

-

MMP200FRE1K5

Yageo

제조업체

Yageo

시리즈

MMP

저항

1.5 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

2W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0309

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.126" Dia x 0.335" L (3.20mm x 8.50mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

RN73H1ETTP1330C10

KOA Speer Electronics

제조업체

KOA Speer Electronics

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

CRGH0805J750R

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

CRGH, Neohm

저항

750 Ohms

공차

±5%

전력 (와트)

0.333W, 1/3W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Bourns

시리즈

CR1206

저항

42.2 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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