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HS10 200R F

HS10 200R F

참조 용

부품 번호 HS10 200R F
PNEDA 부품 번호 HS10-200R-F
설명 RES CHAS MNT 200 OHM 1% 10W
제조업체 Ohmite
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HS10 200R F 리소스

브랜드 Ohmite
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HS10 200R F
분류수동 구성 요소저항기섀시 마운트 저항기

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HS10 200R F 사양

제조업체Ohmite
시리즈ARCOL, HS
저항200 Ohms
공차±1%
전력 (와트)10W
구성Wirewound
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-
특징-
코팅, 하우징 유형Aluminum
마운팅 기능Flanges
크기 / 치수0.626" L x 0.335" W (15.90mm x 8.50mm)
높이-착석 (최대)0.346" (8.80mm)
리드 스타일Solder Lugs
패키지 / 케이스Axial, Box
실패율-

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Ohmite

제조업체

Ohmite

시리즈

ARCOL, HS

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±5%

전력 (와트)

300W

구성

Wirewound

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

5.027" L x 1.791" W (127.70mm x 45.50mm)

높이-착석 (최대)

1.646" (41.80mm)

리드 스타일

M6 Threaded

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

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제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

TE, CGS

저항

68 Ohms

공차

±5%

전력 (와트)

600W

구성

Wirewound

온도 계수

±440ppm/°C

작동 온도

-25°C ~ 225°C

특징

Flame Proof, Safety

코팅, 하우징 유형

Silicone Coated

마운팅 기능

Brackets

크기 / 치수

1.575" Dia x 13.583" L (40.00mm x 345.00mm)

높이-착석 (최대)

-

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Radial, Tubular

실패율

-

850F3R0

Ohmite

제조업체

Ohmite

시리즈

Metal-Mite®89

저항

3 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

50W

구성

Wirewound

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 275°C

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.938" L x 1.156" W (49.23mm x 29.36mm)

높이-착석 (최대)

0.620" (15.75mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

AHA

저항

9.09 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

80W

구성

Wirewound

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

2.598" L x 1.850" W (66.00mm x 47.00mm)

높이-착석 (최대)

1.024" (26.00mm)

리드 스타일

M5 Threaded

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

Military, MIL-PRF-39009, RER70

저항

261 mOhms

공차

±1%

전력 (와트)

20W

구성

Wirewound

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm)

높이-착석 (최대)

0.561" (14.25mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

R (0.01%)

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