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HT05CN332JN

HT05CN332JN

참조 용

부품 번호 HT05CN332JN
PNEDA 부품 번호 HT05CN332JN
설명 CAP CER 3300PF 100V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,452
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HT05CN332JN 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HT05CN332JN
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HT05CN332JN, HT05CN332JN 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 73.44 KB)
PDFHP06DW104KN 데이터 시트 표지
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  • HT05CN332JN Distributor

HT05CN332JN 사양

제조업체KEMET
시리즈HTHP LDD Indust C0G HT200C
커패시턴스3300pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 200°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.100" (2.54mm)
리드 스타일Straight

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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-

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.290" L (3.81mm x 7.37mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1000394JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.39µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.047µF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

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