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LCMXO3L-4300E-6MG324C

LCMXO3L-4300E-6MG324C

참조 용

부품 번호 LCMXO3L-4300E-6MG324C
PNEDA 부품 번호 LCMXO3L-4300E-6MG324C
설명 IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO3L-4300E-6MG324C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO3L-4300E-6MG324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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LCMXO3L-4300E-6MG324C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO3
LAB / CLB 수540
논리 요소 / 셀 수4320
총 RAM 비트94208
I / O 수268
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-VFBGA
공급자 장치 패키지324-CSFBGA (10x10)

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LAB / CLB 수

2880

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-

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-

I / O 수

203

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

5712

논리 요소 / 셀 수

57120

총 RAM 비트

5215104

I / O 수

782

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

37950

논리 요소 / 셀 수

485760

총 RAM 비트

37969920

I / O 수

700

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

193

게이트 수

20000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A3PE600-1PQG208

Microsemi

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시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

147

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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