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LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C

LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C
설명 IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C, LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수28750
논리 요소 / 셀 수115000
총 RAM 비트7987200
I / O 수942
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1704-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1704-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AGLN030V5-ZQNG48I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

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