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LFSCM3GA25EP1-5F900I

LFSCM3GA25EP1-5F900I

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA25EP1-5F900I
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA25EP1-5F900I
설명 IC FPGA 378 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA25EP1-5F900I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA25EP1-5F900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA25EP1-5F900I, LFSCM3GA25EP1-5F900I 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA25EP1-5F900I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수6250
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트1966080
I / O 수378
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

121-CSFBGA (6x6)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

404

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

129

게이트 수

28000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

1472

논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

372

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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