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XC3S700A-5FG484C

XC3S700A-5FG484C

참조 용

부품 번호 XC3S700A-5FG484C
PNEDA 부품 번호 XC3S700A-5FG484C
설명 IC FPGA 372 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,700
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S700A-5FG484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S700A-5FG484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S700A-5FG484C, XC3S700A-5FG484C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S700A-5FG484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수1472
논리 요소 / 셀 수13248
총 RAM 비트368640
I / O 수372
게이트 수700000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

957-FCBGA (40x40)

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Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

364

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

M2GL050T-1FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

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