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LPC11E36FBD64/501E

LPC11E36FBD64/501E

참조 용

부품 번호 LPC11E36FBD64/501E
PNEDA 부품 번호 LPC11E36FBD64-501E
설명 IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,348
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC11E36FBD64/501E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC11E36FBD64/501E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC11E36FBD64/501E, LPC11E36FBD64/501E 데이터 시트 (총 페이지: 71, 크기: 1,629.86 KB)
PDFLPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 표지
LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 2 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 3 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 4 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 5 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 6 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 7 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 8 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 9 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 10 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 11

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LPC11E36FBD64/501E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC11E3x
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지-

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

56800EX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

MB90427GAVPF-G-208

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90425G (A)

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

S6E2C3AJ0AGV2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM4 S6E2C3

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

152

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

ADUC7026BSTZ62-RL

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

44MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

62KB (31K x16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12 x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

PIC32MX675F256L-80I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

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